一、崗位職責:
1、負責處理項目中硬件方面的問題，并組織問題的分析、定位和攻關
2、負責硬件產品的設計實現(xiàn)，包括原理圖制作、 PCB布線、PCB審核、BOM制作
3、進行硬件產品的各項性能指標的調試
二、任職資格：統(tǒng)招本科及以上學歷
三、能力要求:
1、有三年以上硬件設計和開發(fā)的經驗、有ARM、DSP開發(fā)經驗者優(yōu)先
2、熟悉硬件電路的開發(fā)流程，并獨立承擔單個項目的硬件設計
3、精通電路原理圖繪制，PCB設計及調試
4、精通STM32、TI, ATMEL,NXP等單片機及傳感器外圍電路設計，有過相關項目開發(fā)經驗;
5、熟練使用protel、AD、pads或Cadence等電路設計軟件
6、有較強的電路分析和設計能力，有較強的調試和問題解決能力.
四、優(yōu)先考慮：電路與系統(tǒng)、信號處理、通訊等電子電路相關專業(yè)者優(yōu)先
福利待遇：五險一金、節(jié)假日按國家放假、年終獎、生日津貼、節(jié)日禮品、季度帶薪休假
聯(lián)系我時，請說是在吉安人事人才網上看到的，謝謝！